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CEU4J2X7R1H473K 价格：元

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外观

TDK电容外形.png

尺寸

长度(L)

  • 2.00mm +0.30,-0.20mm

宽度(W)

  • 1.25mm +0.25,-0.20mm

厚度(T)

  • 1.25mm +0.25,-0.20mm

端子宽度(B)

  • 0.20mm Min.

端子间隔(G)

  • 0.50mm Min.

推荐焊盘布局(PA)

  • 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

推荐焊盘布局(PB)

  • 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
    0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)

推荐焊盘布局(PC)

  • 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容

  • 47nF ±10%

额定电压

  • 50VDC

温度特性 

  • X7R(±15%)

耗散因数 (Max.)

  • 3%

绝缘电阻 (Min.)

  • 10000MΩ

其他

温度范围

  • -55～125°C

焊接方法

  • 流体

  • 回流

AEC-Q200

  • YES

包装形式

  • 塑封编带 (180mm卷筒)

包装个数

  • 2000pcs


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