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陶瓷贴片电容器：结构、特性与失效分析
1. 结构与基本特性
陶瓷贴片电容器（MLCC）主要由多层陶瓷介质与内部电极交替堆叠构成（少数为单层结构）。其外形通常为无引脚矩形，外层电极结构与片式电阻类似（如图1所示）。
不同型号使用不同的陶瓷电解质材料，这决定了其容量范围和温度稳定性。
重要工艺提示： 因端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数差异，焊接中必须严格控制升温速率，避免温度冲击。焊接参数（峰值温度、升/降温速率）需精确设计，否则易导致电容器开裂失效。
2. 失效原因分析
2.1 外力作用导致的失效（机械应力）
电容器本体脆性高且无引脚缓冲，对PCB承受的外力（弯曲、冲击、装配应力）极为敏感：
失效机理：
失效模式：
本体断裂（可见破损，立即开路）；
内部电极断开（隐性损伤，后续开路）；
端电极脱落（结合力不良时发生）。
2.2 焊接操作不当导致的失效（热应力）
2.2.1 电烙铁手工焊接/返工不当