一、主力型号系列（消费电子常用推荐）
GRM系列（通用型主力）
GCM系列（高可靠性/车规兼用）
二、主流封装（按使用频率排序）
| 封装尺寸 | 公制 (mm) | 英制 (inch) | 消费电子应用场景 |
|---|
| 0201 | 0.6×0.3 | 008004 | 手机、TWS耳机、超薄设备 |
| 0402 | 1.0×0.5 | 01005 | 手机、平板、可穿戴设备 |
| 0603 | 1.6×0.8 | 0201 | 通用电路（主板、电源、IO滤波） |
| 0805 | 2.0×1.2 | 0508 | 电源输入滤波、较大容值需求 |
| 1206 | 3.2×1.6 | 1210 | 高压/高容值场景（较少使用） |
✅ 趋势：消费电子小型化主导，0201和0402占70%+份额，0603仍是通用主力。
三、电压等级（消费电子主流选择）
| 电压 (V) | 常见场景 | 典型封装 |
|---|
| 4~6.3 | 手机内核电压（1V/1.8V）退耦 | 0201, 0402 |
| 10 | USB供电、GPIO滤波 | 0402, 0603 |
| 16 | 12V电源轨滤波（如SSD、显示屏） | 0603, 0805 |
| 25 | 适配器输入滤波（24V以下） | 0805, 1206 |
| 50 | 高压DC-DC（如快充电路） | 0805, 1206 |
⚠️ 注意：消费电子10V及以下电压占比超80%（低功耗趋势）。
四、容值范围（高频选型参考）
| 容值范围 | 材质 | 典型应用场景 | 常见封装 |
|---|
| 1pF~10nF | NP0/C0G | 高频匹配、RF电路、晶振负载 | 0201, 0402 |
| 10nF~1μF | X7R/X5R | 电源退耦、信号滤波（主力区间） | 0402, 0603 |
| 1μF~10μF | X5R/X6S | 电源输入滤波、储能 | 0603, 0805 |
| 10μF~100μF | X5R | 大容量滤波（替代电解电容） | 0805, 1206 |
📊 消费电子核心容值：
100nF (104)：数字IC退耦（使用率高）
10μF (106)：电源输入端滤波
22μF：替代电解电容（0805封装极限）
五、材质分类（关键性能对比）
| 材质 | 温度特性 | 容温稳定性 | 损耗角 | 适用场景 | 电压范围 |
|---|
| NP0/C0G | ±0ppm/°C | 极高 | 超低 | RF匹配、高频电路、时钟 | <100V |
| X7R | ±15% (-55~125°C) | 中等 | 低 | 通用退耦、滤波（主流选择） | 6.3V~100V |
| X5R | ±15% (-55~85°C) | 一般 | 中等 | 大容量滤波（成本敏感场景） | 4V~50V |
| X6S | ±22% (-55~105°C) | 较好 | 低 | 高温需求（替代X7R低成本方案） | 6.3V~25V |
🔍 消费电子材质占比：
X7R/X5R占90%+（退耦/滤波）
NP0/C0G用于射频/高速电路（<5%）
六、选型注意事项
DC Bias效应：X5R/X7R在高直流偏压下容值暴跌（如50%降幅），需用村田仿真工具（SimSurfing）验证。
微型化妥协：0201/0402封装的高容值电容（>1μF）可选型号少，优先考虑0603。
推荐型号：
0402: 100nF/10V (GRM155R71H104KE14)
0603: 1μF/16V (GRM188R61C105KAAL)
0805: 10μF/25V (GRM21BR61E106KE15)